陈田，女，目前在合肥工业大学计算机与信息学院计算机系、安徽省情感计算与先进智能机器重点实验室从事教学和科研工作。中国计算机学会高级会员，中国计算机学会青年计算机科技论坛合肥分论坛（YOCSEF合肥）荣誉学术委员（AC委员）。主要研究方向包括：人工智能、下一代芯片设计、3D芯片与Chiplet、基于脑电波与生理信号的人机交互系统、情感计算等。
在科研方面，近年来，主持了国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金青年基金项目、华为科研项目、中国科学院物质所ITER项目子课题、企业委托项目等纵横向科研项目十多项，参与完成国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金重大研究计划项目、国家自然科学基金面上项目、863课题、博士点基金项目、安徽省自然科学基金项目等国家级和省部级重要的研究项目。在国际和国内期刊以及国际会议上发表相关科研论文80多篇，获得授权的国家发明专利多项，软件著作权多项。曾获安徽省自然科学奖三等奖、吴文俊人工智能科学技术进步奖三等奖；研究成果“数字芯片测试技术研究”获得教育部科技成果认定。
在教学方面，主要讲授计算机组成原理课程。在教学研究上重点开展面向系统能力培养的教学体系建设与教学模式研究。主持了安徽省重大教学改革研究项目、教育部系统能力培养专项项目、校级教研项目，参与计算机科学与技术专业专业综合改革试点项目和省级教学研究项目，获得安徽省教学成果三等奖。指导学生获得国家级竞赛一等奖2项，获得省级竞赛奖多项。
已毕业的研究生毕业时工作去向：华为（多人）、中芯国际、腾讯、阿里巴巴、中兴通讯、新华三、蔚来、OPPO、科大讯飞、中国移动（全国总部）、银行。欢迎报考我的研究生，研究生招生专业包括计算机科学与技术、软件工程、信息与通信工程，联系方式：13955159102，邮箱：chentian@hfut.edu.cn 。
代表论文：
Tian Chen, Lubao Li, Xiaohui Yuan. A Graph Neural Network with Spatial Attention for Emotion Analysis. Cognitive Computation, 2025, 17(3). https://doi.org/10.1007/s12559-024-10358-1.
Xianrui Dou, Huaguo Liang, Zhengfeng Huang and Maoxiang Yi, Yingchun Lu, Tian Chen, Maoxiang Yi. Pulse-Based Prebond TSV Testing. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems. 2025, https://doi.org/10.1109/TVLSI.2025.3534862.
Junming Li, Huaguo Liang, Hao Lv, Yuqi Pan, Zhengfeng Huang, Tian Chen, Yingchun Lu. Machine Learning-Based Diagnosis of Defects in 2.5D and 3D Interconnects. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2025, https://doi.org/10.1109/TCPMT.2025.3550201.
Chen Tian, Ruiyuan Ding, Liu Jun, Xiaohui Yuan, Yingchun Lu, Huaguo Liang, Siyuan Liu. A Scan-Chain-Based Built-in Self-Test for ILV in Monolithic 3-D ICs. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. 2024,73: 1-13
Jun Liu, Songren Cheng, Tian Chen, Xi Wu, Huaguo Liang. A Self-Biased Current Reference Source-Based Pre-Bond TSV Test Solution. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems. 2024, 32(4): 774-781.
Jun Liu, Zhi Chen, Songren Cheng, Chen Xiang, Tian Chen, Xi Wu, Yingchun Lu, Huaguo Liang. A Symmetric Bridge-Based Pre-Bond TSV Faults Detection Method. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. 73: 1-10 (2024)
Jun Liu, Zhi Chen, Tian Chen, Xi Wu, Huaguo Liang, Xiaohui Yuan. Voltage Skew-Based Test Technique for Pre-Bond TSVs in 3-D ICs. IEEE Trans. Circuits Syst. II Express Briefs 2024, 71(8): 3930-3934.
陈田, 蔡从虎,袁晓辉,罗蓓蓓.基于多尺度卷积和自注意力特征融合的多模态情感识别方法. 计算机应用, 2024,44(2): 369-376.
Zhinan Qiao, Xiaohui Yuan, Runmei Zhang, Tian Chen, Chaoning Zhang. Efficient deep-narrow residual networks using dilated pooling for scene recognition. Expert Systems with Applications. 2023, 234,121018.
Chen Tian, Jianyong Lu, Liu Jun, Huaguo Liang, YingchunLu, MaoxiangYi. A reconfigurable test method based on LFSR for 3D stacking integrated circuits, Integration-the VLSI Journal 2022 87(11): 82-89.
Tian Chen, Hongfang Yin, Xiaohui Yuan, Yu Gu, Fuji Ren, Xiao Sun. Emotion Recognition based on Fusion of Long Short-Term Memory Networks and SVMs. Digital Signal Processing, 2021, 117(10), 103153.
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Tian Chen, Yongsheng zuo, Xin An, Fuji Ren. A variable‑length compatible compression scheme based on tristate signals. Journal of Supercomputing, 2020, 76(2): 1020–1033.
Chen Tian, Ju Sihang, Yuan Xiaohui, Elhoseny Mohamed, Ren Fuji, Fan Mingyan, Chen Zhangang. Emotion recognition using empirical mode decomposition and approximation entropy. Computers and Electrical Engineering, 2018, 72(11): 383-392.
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陈田，汪加伟，安鑫，任福继. 三维芯片层间与核间并行测试调度优化方法.计算机应用， 2018, 38(6): 1795-1880.
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陈田，梁华国, 王伟, 易茂祥, 黄正峰. 基于优化编码的LFSR重播种测试压缩方案.计算机研究与发展，2012，49（2）:443-452.